本實(shí)用新型公開(kāi)一種LED引線框架，分為邊框、功能區(qū)和芯片放置區(qū)三個(gè)部分，整個(gè)引線框架上形成防置換保護(hù)膜，整個(gè)功能區(qū)上經(jīng)選擇電鍍銀形成一次鍍銀層，芯片放置區(qū)上再經(jīng)局部電鍍銀形成二次鍍銀層，使芯片放置區(qū)的鍍銀層比周?chē)δ軈^(qū)的鍍銀層厚，邊框上形成防銅氧化有機(jī)保護(hù)膜。其電鍍?cè)O(shè)備由壓板、上模、下模、底板、基板、噴射板和電極組成，上模為無(wú)孔平板，上模固定在壓板的下方，下模對(duì)應(yīng)需要電鍍的部位形成鏤空孔，下模固定在底板上，底板固定在基板上，基板的下方安裝電極和噴射板，底板、基板和噴射板上開(kāi)有供電鍍液流過(guò)的通孔。本實(shí)用新型可以有效利用金屬銀，降低成本，提高塑料與引線框架的結(jié)合力，達(dá)到防分層目的。